Lāzera mikroshēmu rievu griešanas mašīna

NOSAUKUMS: Chip Groove griešanas mašīna

Modelis: HBS-GQ-20X

Apstrādes metode: nanosekundes lāzers (pielāgojams)

XYZ apstrādes diapazons mm: 15 * 18 * 150 (pielāgojams)

XY ass pozicionēšanas precizitāte mm(25 grādi) ±0.01

Z-pozicionēšanas precizitāte mm ±0.02

sagataves pozicionēšana XYR rokasgrāmata

dzesēšanas metode Gaisa dzesēšana

parastie asmeņu pozicionēšanas armatūra Nāk ar

putekļu sūcējs Līdzi nāk

ārējie izmēri mm 930*930*1900

avots AC220V 500W

vides temperatūra un mitrums 17-25 grādi 50%-75%

Augsta stabilitāte

Marmora gulta nodrošina mašīnas stingrību un triecienu absorbcijas veiktspēju, nodrošinot augstas precizitātes prasības

Zems troksnis

Iekārtu apstrādes process ir noslēgta telpa, tāpēc troksnis ir salīdzinoši zems

Vides aizsardzība un drošība

Visa iekārta ir noslēgta un aprīkota ar putekļu savākšanas saskarni. Tam ir iebūvēta putekļu savākšanas ierīce, lai nodrošinātu tīru vidi Lāzera aizsargplāksnes novērošanas logs. ērts apstrādes apstākļu novērošanai jebkurā laikā

Augstas precizitātes pozicionēšana

Iekārta izmanto manuālu vizuālo pozicionēšanu. kas ir elastīgāks un ar augstāku pozicionēšanas precizitāti un ir saderīgs ar asmeņiem, ko ražo manuālas slīpēšanas mašīnas

Enerģijas taupīšana un zems enerģijas patēriņš

Visai mašīnai ir automātiska temperatūras kontrole un siltuma izkliedēšana, kas ievērojami ietaupa elektroenerģijas patēriņu. Būtībā nav palīgmateriālu un bez apkopes

Vienkāršs un viegli darbināms

Iekārtu ir viegli lietot un darbināt, un darbinieki var sākt strādāt pēc vienkāršas apmācības

Pielietojuma joma:

Galvenokārt izmanto skaidu lauzēju, slīpumu, iegremdēšanas uc apstrādei. CNC virpošanas instrumenti, frēzes, eļļas urbji utt. izgatavoti no supercietiem materiāliem

Šķembu rievu gravēšanas mašīna: piemēroti materiāli

Tas ir ideāls aprīkojums PCD, CBN, keramikas asmeņu un citu materiālu apstrādei. To parasti izmanto PCD instrumentu skaidu drupinātājiem un eļļas urbjmašīnu griešanas malām