Datortehnikas, telekomunikāciju un plaša patēriņa elektronikas izstrādājumi, lāzera siltuma ietekme uz zonu nelielas, smalkas pārstrādes, apstrādes ātruma, parasto metožu dēļ nav viegli sasniegt procesā, lāzera marķējums 3C nozarē ir arvien plašāk piemērots. Bet šodien šķiedras lāzera marķēšana ir kļuvusi par vēl vienu tendenci šajā nozarē.
Šķiedru marķējums elektroniskajos komponentos un organiskajos polimēros un citos materiālos virsmas precīzai apstrādei ir ievērojamas priekšrocības. Īpaši cirsts plastmasas apvalks, īpašs tastatūras marķējums, marķējums un citas elektroniskas sastāvdaļas. Šis pielietojuma veids visaptveroši aptver IC mikroshēmu, kristāla oscilatoru, mobilā tālruņa akumulatoru, SIM karti, lādētāju, PCB, atslēgu, kristālu, kondensatoru, slēdžu paneli, kabeli, lampu, diode, sadzīves tehniku un tā tālāk.
Lāzera griešana : integrētās shēmas plates izgriešana, ātra, gluda un gluda griezne parasti nav nepieciešama pēcpārdošanas apstrādei. Siltuma ietekme uz zonu ir maza, plākšņu deformācija ir maza, šaurāka (0,1 mm ~ 0,3 mm); mehāniska stresa izgriešana, bez griešanas. Apstrādes precizitāte, atkārtojamība, nesabojā materiāla virsmu, ko plaši izmanto elektronikas nozarē.
